半导体 - FT中文网

半导体

美国的压制促使中国谋求芯片自给自足

为应对美国对中国主要科技集团的施压，中国政府在研究制定下一个五年规划时，将会把半导体行业作为重要议题。

2020年10月26日

新冠疫情推升台积电业绩

受惠于疫情加速数字化转型、以及行业供应链的重整，台积电公布的第三季度财报显示，公司获利创下历史新高。

2020年10月16日

中国芯片行业火热背后的隐忧

受政府支持计划的推动，中国企业正纷纷涌入国内芯片行业，其中也包括没有任何芯片经验的企业。

2020年10月16日

安谋预期中国将从严审查英伟达交易

中国芯片制造企业敦促政府调查英伟达对安谋拟议中的收购，理由是该交易将让英伟达这家美国公司控制众多关键技术。

2020年10月8日

中芯国际承认将受到美国制裁影响

中芯国际在香港上市的股票周一一度下跌逾5%。该集团证实，美国商务部现在要求美国企业在对其销售产品前先要申请出口许可证。

2020年10月5日

Lex专栏：美国制裁中芯是选错了筹码

美国政府终于还是对中国科技产业极为依赖的这家芯片商下手了，但美中两国的企业都将感受到贸易战最新升级所造成的损害。

2020年9月29日

美中紧张使日本闪存生产商IPO产生变数

铠侠控股董事会将于周一开会，讨论推迟日本今年最大规模IPO，这表明美中之间的紧张关系正在波及全球科技行业。

2020年9月28日

美国禁令消息传出后中芯国际股价大幅下挫

美国限制中芯国际关键供应的消息导致其股价大幅下挫，尽管该公司表示，尚未收到美国商务部有关这一命令的任何正式通知。

2020年9月28日

美国对中芯国际实施制裁

据FT看到的一份信函副本显示，美国商务部对企业表示，向中芯国际出口产品有可能被转用于“军事目的”，构成“不可接受的风险”。

2020年9月27日

英伟达收购安谋给芯片业带来冲击波

英伟达若能利用这项收购巩固其在数据中心服务器市场的地位，并使自己成为AI领域的技术轴心，失去某个大客户也不要紧。

2020年9月17日

中芯国际股价大幅下挫

有报道称，美国计划将这家中国最大芯片代工制造商列入黑名单。知情人士称，将其列入黑名单的提议是由五角大楼提出的。

2020年9月7日

美国制裁下部分华为员工担忧被裁员

华为员工形容公司已进入“战时状态”，因为新的限制令将要切断华为用于5G电信、智能手机和其他业务的半导体供应。

2020年8月21日

美国对华为制裁震动全球芯片供应链

据称，鉴于美国工具在芯片制造领域不可或缺，新制裁相当于全面禁止向华为出售任何芯片，潜在使其5G设备和手机业务难以为继。

2020年8月19日

台积电：美对华为的出口禁令对产业影响很大

台积电董事长刘德音周二表示，美国对华为的出口管制升级与美国政府的意向有关，不能只看新规的法律条文。

2020年6月10日

台积电：将遵守美国对华为的出口禁令

台积电表示，它不会对美国出台的华为新禁令貌似存在的漏洞加以利用，且该禁令不会影响台积电今年的营收前景和资本支出计划。

2020年6月10日

5G提振需求 2020年芯片业有望反弹

在不堪回首的一年之后，随着5G智能手机和新的云计算数据中心提振需求，明年全球内存芯片市场有望反弹。

2019年12月23日

中国泛半导体产业发展之辩：成就、隐忧与反思

张原峰：中国核心半导体初期产业发展几乎全部依赖政府决策，看似一盘棋却陷入明争暗斗，在初级水平上周而复始，难以跳脱技术门槛的束缚。

2019年12月17日

台湾半导体人才纷纷跳槽至中国大陆

据报道，多达3000名芯片工程师，包括台湾全球领先企业的一些顶级人才，被大陆竞争对手给出的优厚薪资与福利待遇所吸引。

2019年12月5日

日韩贸易战的背后：全球电子产业链的新秩序

沈荣钦：不论是美中贸易战或日韩贸易战，都将使得全球电子产业链逐渐脱钩，未来会以“松散连结”共存，整合变得困难。

2019年7月29日

台积电看好5G带动下半年成长

被视为全球电子业领头羊的台积电，昨天表示业务周期底部已过，并开始考虑在美国成立政府公关。

2019年10月17日

美中谈判者寻求解决美光科技与福建晋华的商业纠纷

双方寻求解决半导体企业美光科技和福建晋华之间旷日持久的商业纠纷，以为中美达成更大的贸易协议铺平道路。

2019年2月22日

芯片：中国的“阿喀琉斯之踵”

全球半导体产业依赖6家关键的设备公司，其中没一家在中国。这意味着美国出口禁令将使中国无法获得制造先进芯片所需的基本工具。

2018年12月6日

美司法部对福建晋华提起刑事诉讼

美司法部对中国国企福建晋华提起刑事诉讼，指控其涉嫌窃取美国半导体制造商美光科技（Micron）的商业机密。

2018年11月2日

美对中国芯片厂家福建晋华实施禁售

美国商务部称，晋华接近于具备大规模生产DRAM集成电路的能力，这威胁到美国军方供应商的“经济生存能力”。

2018年10月30日